AMD发布新系列AI芯片MI350，称新芯片性能优于英伟达

当地时间(shíjiān)6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列(xìliè)AI芯片MI350，并将该系列芯片与英伟达做了对比(duìbǐ)。 苏姿丰称，自(zì)2年前推出(tuīchū)Instinct MI300X，AMD每年都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè)，AMD实现了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来(yǒushǐyǐlái)最先进的AI平台。 据介绍(jùjièshào)，MI350系列包含(bāohán)MI350和MI355，两款芯片使用(shǐyòng)同样的硅片，区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例，该芯片支持最新的数据格式，例如FP4，使用最新的HBM3E内存，内存达288GB，晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上(shàng)运行超(chāo)5200亿参数的模型。相比上一代MI325，MI350系列实现了(le)35倍的AI推理性能代际(dàijì)增长。”苏姿丰称。 据苏姿丰介绍，MI350系列的(de)(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍，在多个精度下(xià)的运算表现优于(yōuyú)英伟达GB200和B200。在FP4精度下，当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时，MI355每秒可以(kěyǐ)产生比英伟达B200多出(duōchū)20%~30%的tokens（词元(cíyuán)），表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比，客户投资MI355，每美元的投资能多生成40%的tokens。 按照(ànzhào)规划，AMD2023年推出(tuīchū)Instinct系列(xìliè)的MI300X芯片，2024年推出MI325X，这两款芯片都(dōu)采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍，通过推出MI300X和MI325，AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署，在过去9个(gè)月里，AMD新增了很多Instinct客户。目前，头部的10个AI厂商中，有7家在自家的数据中心(shùjùzhōngxīn)使用(shǐyòng)Instinct，包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出(tuīchū)的MI350系列(xìliè)芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示(biǎoshì)，MI355在(zài)本月早些时候开始生产出货，第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和公有云(yún)实例。她表示，在MI355之后(zhīhòu)，AMD已经在深入开发下一代的MI400，MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆(shānmǔ)·奥尔特曼则上台表示，OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作，他期待后续MI450的表现。 除了AI芯片，苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施(jīchǔshèshī)方案Helio。该方案将于2026年正式面世，使用(shǐyòng)下一代Instinct MI400系列(xìliè)GPU。 AMD在GPU领域是英(yīng)伟达(wěidá)(wěidá)的主要(zhǔyào)竞争对手，也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在(zhèngzài)追赶英伟达的步伐，加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达，但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度，AMD营业额(yíngyèé)74亿美元，其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度，英伟达营收(yíngshōu)441亿美元，其中数据中心收入为391亿美元。 苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局和对行业的展望(zhǎnwàng)。 苏姿(sūzī)丰称，人工智能系统正在(zài)变得超级复杂，全栈(quánzhàn)解决方案因此十分关键。在过去(guòqù)几年，AMD显著扩大了对外投资(tóuzī)，包括完成了对ZT Systems的投资，增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中，AMD进行了超25起战略融资。 “去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上(yǐshàng)，2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析(fēnxī)人士而言，这看起来是一个非常(fēicháng)大(dà)的数字。但基于我们看到的情况，我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称，推理将成为驱动(qūdòng)AI向前发展的最主要力量，推理需求未来几年内每年都会(huì)增长80%以上。数据中心之外，AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰(sūzīfēng)预测，未来(wèilái)几年，将会有数十万个乃至(nǎizhì)数百万个专门用于特定任务、行业的(de)模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会，AMD正(zhèng)与各国政府和研究机构合作建设高性能(gāoxìngnéng)(gāoxìngnéng)计算和AI基础设施，现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机，到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张，再到世界各地掀起的新一波人工智能部署，这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。 (本文(běnwén)来自第一财经)